申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行(xín硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子g)业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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